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利用SEM手段对T-1(进口)、T-3和T-4(国产)三种硅胶载体的形态进行了研究.随着粒径的增大,载体颗粒的球形度逐渐下降,表面粗糙度不断增大,沟、坑和凹凸处不断增多,尺度较大(0.1～0.3 μm)的次级粒子不断增加.粒径较小的细粒子(5～10 μm以下 )易粘附在大粒子的表面而破坏载体的形态.载体颗粒中的原级粒子尺度一般在1～100 nm之间,基本为球形形态,但硅胶类型不同原级粒子尺度分布及相互之间结合的紧密程度、接点数和颈连程度等空间排列形态相差较大.