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Novellus和复旦大学成立半导体工艺技术研究中心

来源 :集成电路应用 | 被引量 : 0次 | 上传用户：ldrjordan

【摘 要】

：

<正> 10月17日,诺发系统有限公司(Novellus Sys-tems,Inc.,Nasdaq代号:NVLS)与上海复旦大学签订协议,联合成立一个集成电路铜互连工艺技术研究中心。为了让先进产品运转得更

【作 者】

：

海菲 

【出 处】

：

集成电路应用

【发表日期】

：

2003年11期

【关键词】

：

诺发系统有限公司 上海复旦大学 集成电路 铜互连 半导体工艺技术研究中心 

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<正> 10月17日,诺发系统有限公司(Novellus Sys-tems,Inc.,Nasdaq代号:NVLS)与上海复旦大学签订协议,联合成立一个集成电路铜互连工艺技术研究中心。为了让先进产品运转得更快及节省热量,今日最领先半导体制造公司正在转用铜互连将晶片上的半导体连接起来。在半导体行业中,诺发公司的高级淀积、表层准备、化学机械抛光等方面的设

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