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低温一次烧成陶瓷（LTCC）技术，将有源元件与无源元件集成到装配陶瓷芯片的一个表面上，这个芯片支持通用串行口（USB）、通用异步收发器（UART）和脉冲编码调制（PCM）接口。美国陶瓷科技公司为了其今后业务需要近期与CTS公司达成协议，购买了其专利技术低温一次烧成烧陶瓷（LTCC）技术。
美国陶瓷科技公司引进CTS低温一次烧成陶瓷（LTCC）技术
【摘 要】
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低温一次烧成陶瓷（LTCC）技术，将有源元件与无源元件集成到装配陶瓷芯片的一个表面上，这个芯片支持通用串行口（USB）、通用异步收发器（UART）和脉冲编码调制（PCM）接口。美国陶瓷科技公司为
【出 处】
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现代技术陶瓷
【发表日期】
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2006年2期
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