高熵合金应用于异种金属焊接的研究现状及发展趋势

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近年来,基于国内外对降低能耗的需求,“轻量化”在制造工业中受到广泛的重视.异种金属焊接可以综合发挥不同材料的性能优势,成为实现“轻量化”的有效途径.然而,在多数异种金属连接接头处会形成硬而脆的金属间化合物(IMC),严重降低焊接接头的强度和韧性.高熵合金兼具高熵效应与迟滞扩散效应,使其具有作为中间层材料或者钎料应用于异种金属连接以改善IMC带来的问题的巨大潜力.本文综述了近年来将高熵合金作为异种金属焊接中间层材料/钎料的相关探索性研究,重点关注高熵合金对焊接界面IMC的产生、微观组织和焊接接头力学性能的影响.综合分析相关研究,结合分析作为金属基复合材料增强体以及与铝合金、钢和钛合金等传统材料的异种金属焊接时所产生的高熵合金/传统金属界面组织特征,指出高熵合金确有作为中间层材料/钎料应用于不同类型异种金属焊接的潜力.为了推进高熵合金在这一方向上的应用,需要开展更加系统和深入的机理性研究以揭示高熵合金改善界面组织的机理,并针对不同异种金属体系优化出高熵合金中间层材料/钎料成分;此外,有必要开展“放大”研究以模拟实际工况下的作用效果.
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2021年7月15-17日,以“新格局、新极核、新机遇”为主题的电子信息产业盛会一第九届中国(西部)电子信息博览会(以下简称“电博会”)在四川成都拉开帷幕。同期,“第九届电博会开幕峰会”于15日上午在成都世纪城国际会议中心成功召开。电博会已成为了西部地区电子信息产业重要的展示和交流平台,也为四川省电子信息产业持续快速增长,增强品牌影响力、号召力做出了重大贡献。
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2021年7月22日上午,由中关村论坛组委会办公室指导,中国仪器仪表学会、北京怀柔仪器和传感器有限公司主办,北京怀柔硬科技创新服务有限公司承办,清华大学、北京理工大学、哈尔滨工业大学、北京信息科技大学等单位支持的“2021雁栖湖科学仪器和传感器论坛(SISF 2021)”在北京雁栖湖国际会展中心正式开幕。
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