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在“2010年第二季度中国电子信息产业运行暨彩电行业研究季度发布会”上，工信部电子信息司副巡视员关白玉表示，LED在封装方面是我们需要挑战的方面，因为光和热都在一个器件领域。我们希望把LED发光效率的特点能够做得更好，多发光少发热，这是我们的追求。他认为，发热给LED器件带来最大的影响，如果总在高温情况下实现照明，