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分析了集成电路封装制品中常见的气孔、气泡产生的原因,提出了改进方法,提高了封装制品的合格率.
集成电路封装制品中气孔气泡问题的分析
【摘 要】
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分析了集成电路封装制品中常见的气孔、气泡产生的原因,提出了改进方法,提高了封装制品的合格率.
【机 构】
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铜陵三佳山田科技有限公司,铜陵蓝盾光电子有限公司
【出 处】
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模具制造
【发表日期】
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2004年5期
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