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芯片堆叠焊接技术是人们在SMT贴片生产领域中研发一种芯片与芯片全新贴装封装概念，它是在芯片上放置芯片，此项技术可以提高逻辑运算功能和存储空间。本文探讨了芯片2层堆叠焊接。
芯片堆叠的焊接生产工艺探讨
【摘 要】
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芯片堆叠焊接技术是人们在SMT贴片生产领域中研发一种芯片与芯片全新贴装封装概念，它是在芯片上放置芯片，此项技术可以提高逻辑运算功能和存储空间。本文探讨了芯片2层堆叠焊接
【机 构】
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南京熊猫电子制造有限公司
【出 处】
：
通信与广播电视
【发表日期】
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2017年4期
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