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针对多层陶瓷电容器端电极耐焊接热性能下降的问题，运用扫描电子显微镜分析了端电极表面锡铅镀层的微观结构，并用其附带的能谱仪对其成分进行了分析，找出了端电极耐焊接热性能下降的原因。结果表明：在对多层陶瓷电容器三层端电极中的底层银端浆进行烧结的过程中，由于烧结工艺控制不合理，导致银层部分出现较多的玻璃料物质溢出，因玻璃料物质不导电，在电镀时就会造成表面镀层的不连续致密，从而使得多层陶瓷电容器端电极的可靠性下降，耐焊接热性能降低。