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用面对面叠加法实现芯片的3D集成

来源 :中国集成电路 | 被引量 : 0次 | 上传用户：wsw62084751

【作 者】

：

谢苑林 

【出 处】

：

中国集成电路

【发表日期】

：

2014年05期

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