论文部分内容阅读
以气吸式垂直圆盘排种器为研究对象,利用高速摄像技术,研究了精播水稻芽种排种器的充填过程,采用ANSYS软件对水稻芽种在充种过程中的速度场和压力场进行了模拟,并进行了排种性能试验研究.研究结果表明:真空度在1.80～4.37 kPa范围内排种性能最好;排种盘线速度在极限转速范围内,排种盘充填性能很好.排种盘线速度大于0.55 m/s时,排种盘充填性能开始明显下降.