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“一招鲜”不能“吃遍天”,中国IC设计产业要摆脱“江山代有人才出,各领风骚一两年”的发展套路,就必须进行深入的行业整合。
中国IC设计产业没有“常胜将军”,只有轮流坐庄的“冠军”。
最早坐庄的是中星微,在选定了数字多媒体芯片领域后,通过发布“星光一号”、“星光五号”等产品,中星微迅速在PC图像输入芯片领域占据了高达60%的全球市场份额,名声一度响彻国内外; 然而好景不长,随着MP3音频播放器的走俏,豪赌MP3声音芯片的珠海炬力又登上“头名宝座”; 珠海炬力火了一年,又被瑞芯挤了下了; 现在,瑞芯又被君正超越……真可谓“江山代有人才出,各领风骚一两年”。
背后的原因不难理解,虽然中国IC设计企业们“独具慧眼”,避开了当时竞争激烈的通用型CPU、存储等领域,独辟蹊径地选择了数字多媒体芯片,但也随即导致了产品单一、市场面较窄、同质化竞争以及低成本化日益严重等问题。中国IC设计企业要想“称霸武林”,还真不是件易事。
用创新
摆脱价格战
经过十几年的发展,中国IC设计企业的产品已从极低端消费类产品IC,逐渐发展到耐用消费类电子产品IC,建立了价廉物美的形象。业内人士表示,在金融危机形势下,中国IC设计企业更能发挥灵活、勤奋的特点和产品性价比高的优点,在国内、国际市场上占有一席之地。
可惜的是,高性价比仍是中国IC设计企业的撒手锏,而非应用。
此外,业内人士表示,中国第一波成立的新创IC业者未能取得成功的原因,是因为他们大多都是“一招半式闯天下”。
由于面向的市场太过重合,价格策略往往是初创公司赢得市场的必要手段,但价格战也让本土厂商备感苦涩。“拼价格是一种最简单的竞争策略,往往也是见效最快的,能够帮助公司在一筹莫展时找到出路。但是,单纯地拼价格,会多方面损害公司的长期竞争力。”工业和信息化部集成电路促进中心主任孙加兴表示。
中天联科CTO蒋毅也认为,在同质化产品阶段,价格战肯定是无法避免的。但在取得了一定市场份额后,价格战很可能达不到预期目标,而产品和市场模式创新必须成为企业重点。
推动创新,首先应表现在企业规划方面。举例来说,由于产品种类少、又缺少有经验的规划者,中国无晶圆厂IC业迄今都无突出表现。为此,我国正在加快脚步推动扶植至少30家无晶圆厂半导体新创公司的计划,并期望藉此将IC业年产值提升两亿美元。此外,有关单位也与产业高层合作,规划目标市场以及吸引创投业者资金的方案。
但有专家表示,尽管中国有机会在培植无晶圆厂设计公司方面取得更大成功,但这并非易事。而且“在30家新创无晶圆厂公司中,可能只会有一家或两家能挤进全球前50大公司排行榜。”
因此,中国还是应从根本上解决创新力不足的问题。孙加兴尤为推崇中国台湾IC设计产业成长的经验,吸引原本任职于Intel、TI等美国大厂的中国工程师回流,才能弥补本土产业人士经验不足的缺憾。“美国公司训练了不少我国台湾省籍的工程师,后来他们取得了台湾地区政府与VC资金的支持,回乡创业。中国也将出现相同的案例。”孙加兴表示。
整合速度需加快
在IC设计企业深入创新的同时,产业整合也被提上了议程。
目前,我国IC设计企业的规模仍然有限,且实力严重分散。全球半导体联盟(GSA)执行总监JodiShelton曾花了6个月的时间,与我国台湾省、上海与北京等地的产业高层洽谈,以厘清阻碍中国半导体产业成长的真正原因。她发现,中国有不少营业规模在1000万美元左右的IC供货商,都是小型的利基厂商; 而在5年内,中国很难会出现年营收达到2.5亿～5亿美元的大公司。她也认同对中国产业界“领导者真空”状态的评论,并建议进行整合。
“即便是中国IC设计公司中最大的50家公司,其年销售量总和也只有23亿美元。”孙加兴表示,“与之形成鲜明对比的是,全球最大的50家半导体公司却占据了世界销量总和的80%。”
一组网络调查数据显示,在中国400多家IC设计公司中,有近1/3的公司只有不到20名员工,而且产品绝大部分是以中低端产品为主。“在未来的行业洗牌中,他们很可能会被规模较大的企业所整合。”
而全球范围的金融危机的爆发,也加快了这种整合的发生。市调机构iSuppli公司预计,未来两年,至少将有100多家中国IC设计公司消失。中国IC设计产业必将出现两极分化,可能约有50家企业取得成功,其余的则将挣扎求生。而进一步来看,整合也为IC设计企业从中低档市场向中高档市场的转变提供了可能。
除了水平整合外,IC设计市场对产业链垂直整合的呼声更高。国家重大专项办公室主任许在接受《计算机世界》采访时表示,通过IC设计、渠道商、应用方案、系统整机企业之间的垂直整合,打造一批强有力的整合制造商,可以形成整个产业的良性稳定发展和互动。“目前,我们提出了打造10大产业链的设想,而在每一个产业链上,IC设计都起到了龙头的作用,并以IC设计联盟与各产业链联盟互动的方式,促进共同发展和产业提升。”许说。
但整合的难度也是巨大的。目前国内IC设计产业的情况是: 首先,太多的地区都在发展IC设计产业,部分地区急于求成,政策上非常激进,导致IC设计企业的创业成本非常低,甚至免费,这在客观上起到了分离大企业的作用; 其次,许多企业宁为鸡头,不做凤尾; 再者,很多企业产品同质化严重,无法形成优势互补,整合起来意义不大。
如何解决这些问题?邱善勤表示,关键是不要一味鼓励创业,要适当设立一些门槛,鼓励企业做大做强。这当中需要国家政策的有利干预,比如,扶持优势和潜力企业,鼓励企业做大做强,欢迎但不盲目支持初创企业,不介入企业之间正常的市场竞争。此外,为了肃清一些小的IC设计企业“宁为鸡头、不做凤尾”的思想,必要时,政府应该帮助企业进行重组、合并。
中国IC设计产业没有“常胜将军”,只有轮流坐庄的“冠军”。
最早坐庄的是中星微,在选定了数字多媒体芯片领域后,通过发布“星光一号”、“星光五号”等产品,中星微迅速在PC图像输入芯片领域占据了高达60%的全球市场份额,名声一度响彻国内外; 然而好景不长,随着MP3音频播放器的走俏,豪赌MP3声音芯片的珠海炬力又登上“头名宝座”; 珠海炬力火了一年,又被瑞芯挤了下了; 现在,瑞芯又被君正超越……真可谓“江山代有人才出,各领风骚一两年”。
背后的原因不难理解,虽然中国IC设计企业们“独具慧眼”,避开了当时竞争激烈的通用型CPU、存储等领域,独辟蹊径地选择了数字多媒体芯片,但也随即导致了产品单一、市场面较窄、同质化竞争以及低成本化日益严重等问题。中国IC设计企业要想“称霸武林”,还真不是件易事。
用创新
摆脱价格战
经过十几年的发展,中国IC设计企业的产品已从极低端消费类产品IC,逐渐发展到耐用消费类电子产品IC,建立了价廉物美的形象。业内人士表示,在金融危机形势下,中国IC设计企业更能发挥灵活、勤奋的特点和产品性价比高的优点,在国内、国际市场上占有一席之地。
可惜的是,高性价比仍是中国IC设计企业的撒手锏,而非应用。
此外,业内人士表示,中国第一波成立的新创IC业者未能取得成功的原因,是因为他们大多都是“一招半式闯天下”。
由于面向的市场太过重合,价格策略往往是初创公司赢得市场的必要手段,但价格战也让本土厂商备感苦涩。“拼价格是一种最简单的竞争策略,往往也是见效最快的,能够帮助公司在一筹莫展时找到出路。但是,单纯地拼价格,会多方面损害公司的长期竞争力。”工业和信息化部集成电路促进中心主任孙加兴表示。
中天联科CTO蒋毅也认为,在同质化产品阶段,价格战肯定是无法避免的。但在取得了一定市场份额后,价格战很可能达不到预期目标,而产品和市场模式创新必须成为企业重点。
推动创新,首先应表现在企业规划方面。举例来说,由于产品种类少、又缺少有经验的规划者,中国无晶圆厂IC业迄今都无突出表现。为此,我国正在加快脚步推动扶植至少30家无晶圆厂半导体新创公司的计划,并期望藉此将IC业年产值提升两亿美元。此外,有关单位也与产业高层合作,规划目标市场以及吸引创投业者资金的方案。
但有专家表示,尽管中国有机会在培植无晶圆厂设计公司方面取得更大成功,但这并非易事。而且“在30家新创无晶圆厂公司中,可能只会有一家或两家能挤进全球前50大公司排行榜。”
因此,中国还是应从根本上解决创新力不足的问题。孙加兴尤为推崇中国台湾IC设计产业成长的经验,吸引原本任职于Intel、TI等美国大厂的中国工程师回流,才能弥补本土产业人士经验不足的缺憾。“美国公司训练了不少我国台湾省籍的工程师,后来他们取得了台湾地区政府与VC资金的支持,回乡创业。中国也将出现相同的案例。”孙加兴表示。
整合速度需加快
在IC设计企业深入创新的同时,产业整合也被提上了议程。
目前,我国IC设计企业的规模仍然有限,且实力严重分散。全球半导体联盟(GSA)执行总监JodiShelton曾花了6个月的时间,与我国台湾省、上海与北京等地的产业高层洽谈,以厘清阻碍中国半导体产业成长的真正原因。她发现,中国有不少营业规模在1000万美元左右的IC供货商,都是小型的利基厂商; 而在5年内,中国很难会出现年营收达到2.5亿～5亿美元的大公司。她也认同对中国产业界“领导者真空”状态的评论,并建议进行整合。
“即便是中国IC设计公司中最大的50家公司,其年销售量总和也只有23亿美元。”孙加兴表示,“与之形成鲜明对比的是,全球最大的50家半导体公司却占据了世界销量总和的80%。”
一组网络调查数据显示,在中国400多家IC设计公司中,有近1/3的公司只有不到20名员工,而且产品绝大部分是以中低端产品为主。“在未来的行业洗牌中,他们很可能会被规模较大的企业所整合。”
而全球范围的金融危机的爆发,也加快了这种整合的发生。市调机构iSuppli公司预计,未来两年,至少将有100多家中国IC设计公司消失。中国IC设计产业必将出现两极分化,可能约有50家企业取得成功,其余的则将挣扎求生。而进一步来看,整合也为IC设计企业从中低档市场向中高档市场的转变提供了可能。
除了水平整合外,IC设计市场对产业链垂直整合的呼声更高。国家重大专项办公室主任许在接受《计算机世界》采访时表示,通过IC设计、渠道商、应用方案、系统整机企业之间的垂直整合,打造一批强有力的整合制造商,可以形成整个产业的良性稳定发展和互动。“目前,我们提出了打造10大产业链的设想,而在每一个产业链上,IC设计都起到了龙头的作用,并以IC设计联盟与各产业链联盟互动的方式,促进共同发展和产业提升。”许说。
但整合的难度也是巨大的。目前国内IC设计产业的情况是: 首先,太多的地区都在发展IC设计产业,部分地区急于求成,政策上非常激进,导致IC设计企业的创业成本非常低,甚至免费,这在客观上起到了分离大企业的作用; 其次,许多企业宁为鸡头,不做凤尾; 再者,很多企业产品同质化严重,无法形成优势互补,整合起来意义不大。
如何解决这些问题?邱善勤表示,关键是不要一味鼓励创业,要适当设立一些门槛,鼓励企业做大做强。这当中需要国家政策的有利干预,比如,扶持优势和潜力企业,鼓励企业做大做强,欢迎但不盲目支持初创企业,不介入企业之间正常的市场竞争。此外,为了肃清一些小的IC设计企业“宁为鸡头、不做凤尾”的思想,必要时,政府应该帮助企业进行重组、合并。