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大功率LED是照明行业的重要技术之一,其具有很多优势,比如体积小、寿命长、耐候性强、发热小、方向性好等,这些特点使得其在行业内得到了各使用单位的广泛认可。在大功率LED技术的研发中,封装技术是其主要的研究项目之一。封装技术的先进性与可行性,直接决定着大功率LED使用性能以及其寿命。因此,相关单位必须要高度重视大功率LED低热阻封装技术的研究。