【摘 要】
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根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告，2009年7月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为5.697亿美元，B／B Ratio(Book-to-Bill Ratlo，订单出货比)为1.06。 该报告指出，北美半导体设备厂商7月份的3个月平均全球订单预估金额为5，697亿美元，较6月最终的3.517亿美元再回升62％，但比2008年同期的8.89
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根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告，2009年7月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为5.697亿美元，B／B Ratio(Book-to-Bill Ratlo，订单出货比)为1.06。
该报告指出，北美半导体设备厂商7月份的3个月平均全球订单预估金额为5，697亿美元，较6月最终的3.517亿美元再回升62％，但比2008年同期的8.89亿美元衰退36％。而在出货表现部分，7月份的3个月平均出货金额为5 38亿美元，也较6月最终的4.405亿美元增长22％，比去年同期的10.77亿美元减少50％。
SEMI全球总裁暨执行长Stanley T.Myers指出：“7月份的订单出货比为1.06，这是自2007年1月以来，首次出现大于1的数值，显示产业景气回升。然而，订单金额与去年同期比较仍处于相对低点。”
SEMI所公布的B／B值是根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均订单金额，除以过去3个月平均设备出货金额，所得出的比值。
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