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1半导体产业报告
第二季半导体产业概况
根据WSTS统计，09Q2全球半导体市场销售值达517亿美元，较上季(09Q1)增长16.9％，较去年同期(08Q2)衰退20.1％；销售量达1，273亿颗，较上季(09Q1)增长31.3％，较去年同期(08Q2)衰退13.3％：ASP为O.406美元，较上季(09Q1)衰退10.9％，较去年同期(08Q2)衰退7.8％。
09Q2美国半导体市场销售值达87亿美元，较上季(09Q1)增长11.8％，较去年同期(08Q2)衰退14.5％；日本半导体市场销售值达90亿美元，较上季(09Q1)增长17.9％，较去年同期(08Q2)衰退24.5％：欧洲半导体市场销售值达66亿美元，较上季(09Q1)增长O.5％，较去年同期(08Q2)衰退34 7％；亚洲区半导体市场销售值达274亿美元，较上季(09Q1)增长23.2％，较去年同期(08Q2)衰退15.7％。
根据国际半导体设备材料产业协会(sEMI)公布最新6月的订单出货报告，订单出货比(B／B Rati。)为O.77，较5月份的O.73显著增长，目前已连续6个月呈现正增长之情况。北美半导体设备厂商6月份的3个月平均全球订单预估金额为3.2亿美元，较2009年5月份最终订单金额2.9亿美元增加12.4％，比2008年同期衰退65.4％。而在出货表现部分，6月份的3个月平均出货金额为4.2亿美元，较5月3.9亿美元增长6.9％，比2008年同期下滑63.8％。SEMI全球总裁暨执行长Stanley T.Myers指出，出货订单微幅增长带动B／B值之改善。然而，设备市场依然艰困，因为下游客户端对额外产能之投资需求仍未提升。
2009年第二季台湾地区整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币2.994亿元，较上季(09Q1)增长47.1％，较去年同期(08Q2)衰退16.7％。其中设计业产值为新台币932亿元，较上季(09Q1)增长24.6％，较去年同期(08Q2)衰退3.4％；制造业为新台币1.362亿元，较上季(09Q1)增长69.2％，较去年同期(08Q2)衰退23.7％：封装业为新台币490亿元，较上季(09Q1)增长46.3％，较去年同期(08Q2)衰退16.9％，测试业为新台币210亿元，较上季(09Q1)增长41.9％，较去年同期(08Q2)衰退18.3％。
首先观察IC设计业，2009Q2影响台湾地区IC设计业产值主要因素，在消费性方面由于客户端回补库存需求的回温及中国家电下乡带动相关芯片的需求，其中TV及STB相关的芯片业者有不错的增长。而信息方面小笔电及NB需求持续增长，尤其是中国大陆以及中南美的巴西等新兴市场，其中低价NB买气旺盛也带动台湾地区NB相关IC设计公司之营收表现。
观察表现较佳的产品，模拟芯片则是2009Q2表现抢眼的族群，由于市占率持续提升，使得模拟芯片设计公司营收持续增长。至于显示器相关芯片2009Q2增长力道增强，受惠于中国家电下乡以及小笔电与NB热销，加上由于日圆的升值，日系客户逐渐把部分订单转移到台湾地区，相关设计公司营收表现出色。而通信相关芯片营收则在手机及网通相关芯片带动下，持续稳定增长。
综合上述，2009Q2台湾地区IC设计业产值达932亿新台币，较2008Q2衰退3.4％，较2009Q1增长24.6％。
而在Ic制造业的部分，4月份台湾地区Ic制造业的月增率高达45.1％，5、6月份月增幅度分别达到10.3％及6.5％。整体台湾地区Ic制造业产值较第一季增长69.2％，其中晶圆代工季增率达到91.8％，表现最为亮眼，DRAM产值季增率也达到23.6％。北美半导体设备的B／B Ratio已自3月份的O.56，持续扬升至6月份的O.77，显见全球Ic制造业已呈现触底后复苏的初期阶段晶圆代工业主要来自通信类IC及绘图芯片组等订单的回升，以及Fabless公司库存回补及需求回升的带动下，产值的季增幅为台湾地区IC各次产业表现最佳，DRAM产业则在供需走向平衡，使ASP止跌回升的情况下，产值也逐渐稳健的回升当中。
因此，2009Q2台湾地区IC制造业受到景气回升的影响，产值上扬至1，362亿新台币，季增长达69.2％，年衰退达23.7％，其中晶圆代工的产值为1，032亿新台币，季增长高达91.8％，年衰退则为13.6％。主要以DRAM为主的Ic制造业自有产品产值为330亿新台币，季增长为23.6％，年衰退为44.1％。
2009年Q2受会于客户端库存回补及中国大陆家电下乡政策，加上DRAM产业逐步走向供需平衡，制造业表现呈大幅回升的现象，带动下游封测产业产值表现亮眼。与显示器、NB及手机相关的封装型态需求也因此表现较为突出。台湾地区测试业有高达近六成比重为内存测试，在DRAM产业开始回稳下，未来测试业表现可望明朗化。在产能利用率方面，2009年Q1已落底，预计2009年Q3逐步回复过往水平。
2009年Q2台湾地区封装业产值为490亿新台币，较2009年Q1大幅增长46.3％，较去年同期衰退16.9％。2009年Q2台湾地区测试业产值为21O亿新台币，较2009年Q1大幅增长41.9％，较去年同期衰退18.3％。
2009年Q1台湾地区IC封测业已处于触底反弹，4、5月份月增率约为11％，六月份为7.1％开始回稳。2009年Q2产业做完修正，期望在09年下半年可回复过往正常的季节性景气循环。
未来展望
1，2009年第三季：传统旺季到来预期2009年第三季持续增长
受惠于库存回补使得台湾地区半导体产业在2009年第二季呈现淡季不淡之情况。这可从台湾地区半导体主要厂商第二季产能利用率大幅回温获得证实。台积电产能利用率预期将从第一季低于40％水平，大幅上升至75-80％以上水平；联电产能利用率也将从30％上升至79％水平。而封测大厂日月光及硅品也从第一季不到50％之水平，回升至70％以上水平。
由于晶圆代工以及IC封测之主要客户为IC设计业者，所以产能利用率之快速回升就表示了IC设计业者下单之急切程度，而这也指出终端产品市场可能出现了供不应求之现象。需求衰退之情况之所以会低于预期，主要的原因在于全球政府积极实施各项经济刺激方案，有助于维持消费者之信心。
展望2009年第三季，由于为传统旺季，再加上消费者信心之走稳、全球经济体出现触底之迹象以及台湾地区半导体大厂乐观预估第三季之产能利用率回升至80～85％水平，lEK预估台湾地区半导体第三季将维持持续增长成力道。
2，全年展望：预期2009年为产业景气之谷底， 201O年出现正增长
由于各国政府之经济刺激方案，其成效要半年后才会显现，因此从各国2009年Q1及Q2开始实施后起算的话，要到2009下半年才会逐渐发挥成效，使得全球经济不景气逐步触底。从全球主要经济体2009年以及2010年经济增长率预估值可知，除了欧元区外，其他主要经济体201 O年都将呈现正增长现象。由于半导体产业景气与全球经济景气息息相关，因此预估台湾地区半导体产业景气也将于2009年触底，并且于201 0年出现正增长。
2平面显示器产业报告
2009年第二季产业回顾
2009年第二季台湾地区平面显示器总产值达新台币3，107.1亿元，比前一季增长35.9％。其中面板产业产值新台币2，165.6亿元，比前一季增长38％，主力仍为大型TFT LCD面板产业，产值约新台币1，715.6亿元：其次为中小型TFT LCD面板产业，产值约新台币365.7亿元：TN／SIN面板产业，产值约新台币65.3亿元，而OLED产业产值则为新台币18亿元。另外，关键零部件产业产约为新台币941.5亿元，比前一季增长31.5％，其中彩色滤光片产业产值约新台币243.8亿元，偏光板产业产值约新台币104.8亿元，玻璃基板产业产值约新台币304.6亿元，背光模块产业产值约新台币288.3亿元。
2009年第二季台湾地区大型TFT LCD产值由于受到下游库存清空，加上原有需求拉动影响下，产值大幅度扬升。主要的原因在于面板价格已跌至现金成本水位，低价反而促使整机需求回升，再加上通路端库存清空，使得大型面板的需求逐月上扬，各家面板厂产能利用率随之上升，面板报价也逐步止跌回稳。2009年第二季产值较第一季有明显的增长，达到1，715.6亿新台币的规模。随着消费景气回温，以及Netbook产品出货持续增长的挹注下，2009年第二季的中小型TFTLCD面板整体产值比2009年第一季增长29.8％，达到新台币365.7亿元。OLED面板产业方面，在需求缓步回升的情形下，已逐步终结下跌的局面，然而由于PMOLED增长仍有限，而AMOLED面板则受到韩系业者出货量扩增，与中小型TFT LCD削价竞争的双重夹杀下，需求回复力道有限，产值来到18亿新台币。在TN／STN产业方面，除了TFT LCD继续攻城略地，蚕食仅剩的STN市场，再加上各个TN／SIN厂商，转型切入电容式触控面板供应，调整部分STN的生产设备，以增加触控面板产能，因此TN／STN整体第二季整体营收持续下探至65.3亿元，较上一季减少了13.5％。
再从关键零部件部份来看，随着大型TFT LCD面板的大幅增长，因而在2009年第二季出现48.8％的高增长率。大型TFT LCD面板的快速增长主要得益于中国经济刺激政策的液晶电视需求扩张。随着消费景气回温以及玻璃基板缺货趋缓，大型TFT LCD面板的价格仍会持续缓幅上升直到第三季底，彩色滤光片的价格与出货亦将跟随增长，但因彩色滤光片内制率持续升高，因此彩色滤光片的均价(ASP)将下降。偏光板产业方面，由于2009年第一季是传统淡季，再加上其他景气面的因素，成为面板景气的谷底，在中国大陆的家电下乡与急单效应下，营收已从第二季开始，开始逐渐反转向上，较第一季高18.3％左右，达104.8亿元。玻璃基板产业方面，2009第二季因下游面板业者产能利用率持续调升，面板厂急单效应发酵，对玻璃基板的需求也不断走高，产值增长至304.6亿新台币。背光模块产业方面，由于全球景气逐渐好转，又面板产业受惠于中国大陆扩大内需的政策，面板产业的需求提升，而背光模块厂商间接受惠，景气提升后的订单亦增长，2009年第二季整体产值大幅上升，产值达288.3亿新台币，相较2009年第一季的增长率为40.3％。LED背光模块应用于笔记本电脑的渗透率逐渐攀高，于2009年度渴望上看6成。
未来展望
观察2009年第二季的台湾地区平面显示器产业，即便大环境景气仍低迷，但由于先前系统厂踩煞车过猛，而下游终端需求仍在，导致库存不足，大举向面板厂进行库存回补的动作，因而使得第二季呈现淡季不淡的特殊景象。面板厂在库存清空以及下游需求的带动下，产能利用率已回升至80％～90％的水平，同时由于需求强劲，厂商产出不及，连带使面板报价逐月扬升。特别是大型TFT LCD面板报价，在4月时报价已回稳，直到5、6月，报价每月以3～5美元不等的价格持续上涨，以32英寸TV面板为例，从5月开始报价已回到现金成本以上，也让相关业者的营收开始出现曙光，第二季的营收都交出亮眼的成绩单。
展望2009年第三季，大型TFT LCD面板产业方面，2009年第三季预期将进入传统旺季，预估产值应可继续回升，预计将达到新台币1，818.5亿元，但限制产值增长的变量在于上游零部件，特别是玻璃基板供应是否充足，值得后续加以观察。由于大型TFTLCD面板产业自2008年第二季受美国次级房贷影响，需求下降，供过于求的状况导致面板厂拨出更多5英寸代线以下产能转做中小型TFT面板，导致中小型TFT面板市场竞争更激烈，受伤最重的是日本厂商，台商因而逆势增长。随着开学旺季台湾地区的需求逐渐浮现，展望2009年第三季增长力道将持续。OLED面板产业方面，预期2009第三季因应旺季来临，需求应可持续改善，估计2009第三季台湾地区OLEO产值将达到18.5亿新台币的规模。在TN／STN产业方面，第三季因逐步进入旺季，产值将逐月上升，预估将会较第二季上升4.2％，达68亿元。
关键零部件之彩色滤光片产业方面，2009年第二季，随着大型TFT LCD面板厂商相继恢复元气，与之搭配的彩色滤光片内制产能亦将升高，虽然彩色滤光片的产能持续开出，但营收增长的主要关键点仍要看玻璃基板的掌握度，预估彩色滤光片产值仍将持续缓步增长。预估2009年第三季增长幅度约17％。偏光板产业方面，在急单效应的带动下，第二季起营运状况逐渐转佳，订单状况能见度确定已可到第三季，至于第四季则有赖全球经济是否反转而定。展望第三季产值表现，可望随着旺季来临，较第二季略提升5.3％，达110.3亿元。玻璃基板产业方面，2009第三季若熔炉点火达到稳定量产的规模时，应可舒缓先前基板供应紧张的情形，预计产值继续增长，达到335亿新台币之规模。背光模块产业方面，目前背光模块厂商订单能见度可探至8月左右，再加上国内厂商已能稳定跟随笔记本电脑及电视的背光模块需求，但因为第二季增长过于快速，下游订单有部分极有可能是为填补第一季过度紧绷而回补的订单，因此2009年第三季虽有小幅增长但将逐渐趋缓，预计台湾地区背光模块厂商的整体产值往上增长约8.4％，达312.5亿新台币。
3通信设备产业报告
2009年第二季通信产业概况
通信设备产业在历经2008年第四季与2009年第一季的衰退后，在全球经济缓步回升，库存消化告一段落，电信营运商和设备业者逐渐恢复订单下，2009年第二季通信设备产值为1，679亿新台币，较第一季增长40.3％，但仍较2008年同期衰退14.5％。
在国内外生产比重方面，由于宏达电于上海的厂房已准备完成，开始将部份订单移至中国大陆生产，且第二季宏达电占整体手机产值的比重微幅下滑，以及WiMAX设备于海外生产的比重开始增加，使得台湾地区生产比重从2009年第一季的40.8％下滑至2009年第二季的36.9％。
在个人移动终端设备上，占总体通信设备产值近四成的手机，2009年第二季受惠于Vodafone、LG等订单陆续出货的拉抬，品牌厂商宏达电四款新机挹注、以及与宏达电合作销售Android OS手机的电信业者越来越多的带动下，台厂第二季产量来到1，680万支，较前一季增长19.5％，产值为581亿台币，较第一季增长22.4％，但和2008年同期相比仍衰退10.7％。
另一主力产品GPS方面，由于台厂主要出货地区西欧(占43.6％)持续受到经济景气不佳影响，买气持续呈现衰退情况，另一主要销售市场北美(占44％)，在厂商强力促销中阶PND产品策略奏效下，买气有逐渐回升的趋势，但整体市场仍较2008年衰退，总计2009年第二季GPS产值为345亿新台币，较2008年同期衰退33.7％，但较第一季增长45.6％。
网络通信产品Ethernet LAN Switch，受到新兴市场(如俄罗斯，土耳其)对于网络基础建设布建的需求，开始采购计算机网络设备影响下，连带带动友讯，智邦，合勤等自有品牌第二季产值增长，总计2009年第二季Ethernet LAN Switch产值为1 23亿新台币，年增长率为2.4％，较第二季增长97.6％，有如此高的季增长率，主要是因为原定于第一季出货的订单遇到缺料情况发生，故延至第二季出货。
在DSL CPE方面，部分欧洲电信营运商(如西班牙、德国电信)于第二季的下单情况已较第一季积极，但营运商为了控制库存量，还是较2008年第二季／第三季保守，不过2009年第二季WiFi DSL Router和lAD下单量已较第一季增加约1～2成。而另一潜力市场中国大陆，为目前DSL用户增长最快速的地区，随着中国电信和中国网通陆续开出许多新标案，且得标厂商(如华为)将部分订单交由台湾地区厂商生产(其中约有50％的需求以WiFi ADSL Router为主)，外加厂商接获印度等新兴国家电信业者的订单，让2009年第二季DSL CPE市场需求有逐渐回稳的趋势，总计2009年第二季DSL CPE产值为113亿新台币，较第一季增长14.8％，但仍较2008年同期衰退18.3％。
未来展望
随着北美及亚洲市场经济逐渐好转，电信客户和品牌客户陆续回补库存量，以及台湾地区通信产业传统旺季的来临，2009年第三季通信设备产值可望较第二季攀升11.4％，产值为1，870亿新台币，但仍较2008年同期衰退19.3％。
个人移动终端设备方面，手机厂商主要客户Sony-Ericsson(两款于Q3底出货)、LG、Moto(除中低阶订单外，目前智能型手机新机种亦在洽谈中)等新机种订单出货的挹注，以及手机品牌厂商宏达电、华硕和宏暮都有新机种上市，可望带动整体手机产值的提升。在GPS方面，受到主力产品PND市场需求持续不佳以及价格竞争的影响，Garmin、神达、长天、鼎天开始增加户外／休闲产品的比重，可望减缓PND买气低迷所带来的衰退幅度。预估2009年第三季个人移动终端设备产值为1，065亿新台币，年增长率为-29.5％，但较第二季增长12.7％。
网络通信产品方面，其中主力产品宽带接取设备(DSL CPE、Cable CPE)、交换设备Ethernet LANSwitch及WLAN，除了既有电信营运商陆续恢复网络设备采购，新兴市场的电信营运商也已出现下单动作，故预估网络通信产品在2009年第三季产值达到新台币805亿元，年增长率为0.1％，季增长率为9.6％。
4电子零部件产业报告
2009年第二季产业概况
1、整体零部件产业概况
受到2008年下半年金融风暴使得全球经济陷入低迷影响，消费者紧缩消费支出，使得资通信产品与消费性电子产品需求大幅度滑落，使得电子零部件产业第一季呈现大幅衰退。
虽然第二季因中国大陆市场需求逐渐回温，但欧美地区市场仍未有明显回温迹象，使得2009年第二季电子零部件产值仅达新台币1，454亿元，较2008年第二季衰退17％。
2，细项产业概况
化合物半导体部件：
2009年第二季化合物半导体产值为新台币140亿元，较2008年同期衰退8％，衰退幅度已大幅缩小，主要是受惠于LED背光应用增长，除NB背光渗透率于2009年有机会突破五成外，厂商积极推出LED TV带动整体LED产业复苏。
被动部件：
受惠于手机、NB，液晶电视等产业相较于第一季需求有逐渐增长下，虽然整体被动部件产业仍无法恢复至2008年同期的荣景，但已较2009年第一季增长27％，产值达新台币269亿元。
印刷电路板：
2009年第二季印刷电路板总产值仅达新台币555亿元，较2008年同期大幅衰退27％，主要是因为硬板以及载板大幅衰退所致，虽软板较2009年增长20％但因其所占比重较小，仍无法弥补硬板以及载板的衰退。
手机市场部分虽有推出触控手机，但整体手机市场仍较2008年同期退；NB市场也因Intel力推CULV平台，但仍无法弥补因全球陷入不景气所带来得衰退，使得PCB硬板第二季相较于2008年同期仍衰退22.9％，步入第三季后因为数款smart phone都会将销售市场扩大到亚洲，此外部份厂商会在第三季推出新机，而NB市场因为HP以及Dell加入战局，对于提升第三季硬板厂商的业绩有相当大的帮助。
在载板方面，intel推出CULV平台对于推升载板需求具有一定的贡献。但CULV所使用的载板面积变小且CULV处理器价格降幅过大，都会对载板厂商的产能以及出货价格产生影响，因此使得载板仍较2008年同期衰退，但第三季后因原本NB市场推CULV产品的厂商在第二季时仅限于ASUS，Acer及联想，但第三季后HP及DELL将会加入战局，市场增长力到将会加大，此外Smart Phone手机业者第三季之后也陆续发表新产品，有机会带动载板需求增长。
接续部件：
2009年第二季连接器厂商营收为新台币320亿元，较2008年同期衰退-0.5％。受惠于新款Netbook以及CULV NB陆续出货之下，连接器厂商相较于其他零部件产业表现上都较亮眼，衰退幅度已大幅降低，甚至恢复将近2008年同期水平。
能源部件：
2009年第一季能源部件产值为新台币168亿元，较2009年第一季增长15％。主要是来自于二次电池组的增长。二次电池组受惠于CULV NB开始出货，CULVNB所需电池组单价也较Netbook高，对二次电池组厂商带来相当大的帮助，另外smart phone推出新机，也对的二次电池组厂商营收增长有少部份帮助。
未来展望
展望2009年第三季，除中国大陆山寨需求持续外，CULV NB原本推出厂商以ASUS、Acer与联想外，第三季之后将加jXHP及DELL，将进一步推升市场增长力道，预估2009年第三季电子零部件产值将达新台币1，739亿元。
虽然2009年第二季电子零部件厂商产值较第一季大幅增长30％左右，但主要复苏市场来自于中国大陆，且由于经济不景气中低阶产品热卖，相对的使得厂商毛利也受到压缩，因此电子零部件仍无法恢复与2008年同期之水平，未来仍须端看欧美市场是否能逐渐复苏而定，预估2009年电子零部件产为新台币6，011亿元。
第二季半导体产业概况
根据WSTS统计，09Q2全球半导体市场销售值达517亿美元，较上季(09Q1)增长16.9％，较去年同期(08Q2)衰退20.1％；销售量达1，273亿颗，较上季(09Q1)增长31.3％，较去年同期(08Q2)衰退13.3％：ASP为O.406美元，较上季(09Q1)衰退10.9％，较去年同期(08Q2)衰退7.8％。
09Q2美国半导体市场销售值达87亿美元，较上季(09Q1)增长11.8％，较去年同期(08Q2)衰退14.5％；日本半导体市场销售值达90亿美元，较上季(09Q1)增长17.9％，较去年同期(08Q2)衰退24.5％：欧洲半导体市场销售值达66亿美元，较上季(09Q1)增长O.5％，较去年同期(08Q2)衰退34 7％；亚洲区半导体市场销售值达274亿美元，较上季(09Q1)增长23.2％，较去年同期(08Q2)衰退15.7％。
根据国际半导体设备材料产业协会(sEMI)公布最新6月的订单出货报告，订单出货比(B／B Rati。)为O.77，较5月份的O.73显著增长，目前已连续6个月呈现正增长之情况。北美半导体设备厂商6月份的3个月平均全球订单预估金额为3.2亿美元，较2009年5月份最终订单金额2.9亿美元增加12.4％，比2008年同期衰退65.4％。而在出货表现部分，6月份的3个月平均出货金额为4.2亿美元，较5月3.9亿美元增长6.9％，比2008年同期下滑63.8％。SEMI全球总裁暨执行长Stanley T.Myers指出，出货订单微幅增长带动B／B值之改善。然而，设备市场依然艰困，因为下游客户端对额外产能之投资需求仍未提升。
2009年第二季台湾地区整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币2.994亿元，较上季(09Q1)增长47.1％，较去年同期(08Q2)衰退16.7％。其中设计业产值为新台币932亿元，较上季(09Q1)增长24.6％，较去年同期(08Q2)衰退3.4％；制造业为新台币1.362亿元，较上季(09Q1)增长69.2％，较去年同期(08Q2)衰退23.7％：封装业为新台币490亿元，较上季(09Q1)增长46.3％，较去年同期(08Q2)衰退16.9％，测试业为新台币210亿元，较上季(09Q1)增长41.9％，较去年同期(08Q2)衰退18.3％。
首先观察IC设计业，2009Q2影响台湾地区IC设计业产值主要因素，在消费性方面由于客户端回补库存需求的回温及中国家电下乡带动相关芯片的需求，其中TV及STB相关的芯片业者有不错的增长。而信息方面小笔电及NB需求持续增长，尤其是中国大陆以及中南美的巴西等新兴市场，其中低价NB买气旺盛也带动台湾地区NB相关IC设计公司之营收表现。
观察表现较佳的产品，模拟芯片则是2009Q2表现抢眼的族群，由于市占率持续提升，使得模拟芯片设计公司营收持续增长。至于显示器相关芯片2009Q2增长力道增强，受惠于中国家电下乡以及小笔电与NB热销，加上由于日圆的升值，日系客户逐渐把部分订单转移到台湾地区，相关设计公司营收表现出色。而通信相关芯片营收则在手机及网通相关芯片带动下，持续稳定增长。
综合上述，2009Q2台湾地区IC设计业产值达932亿新台币，较2008Q2衰退3.4％，较2009Q1增长24.6％。
而在Ic制造业的部分，4月份台湾地区Ic制造业的月增率高达45.1％，5、6月份月增幅度分别达到10.3％及6.5％。整体台湾地区Ic制造业产值较第一季增长69.2％，其中晶圆代工季增率达到91.8％，表现最为亮眼，DRAM产值季增率也达到23.6％。北美半导体设备的B／B Ratio已自3月份的O.56，持续扬升至6月份的O.77，显见全球Ic制造业已呈现触底后复苏的初期阶段晶圆代工业主要来自通信类IC及绘图芯片组等订单的回升，以及Fabless公司库存回补及需求回升的带动下，产值的季增幅为台湾地区IC各次产业表现最佳，DRAM产业则在供需走向平衡，使ASP止跌回升的情况下，产值也逐渐稳健的回升当中。
因此，2009Q2台湾地区IC制造业受到景气回升的影响，产值上扬至1，362亿新台币，季增长达69.2％，年衰退达23.7％，其中晶圆代工的产值为1，032亿新台币，季增长高达91.8％，年衰退则为13.6％。主要以DRAM为主的Ic制造业自有产品产值为330亿新台币，季增长为23.6％，年衰退为44.1％。
2009年Q2受会于客户端库存回补及中国大陆家电下乡政策，加上DRAM产业逐步走向供需平衡，制造业表现呈大幅回升的现象，带动下游封测产业产值表现亮眼。与显示器、NB及手机相关的封装型态需求也因此表现较为突出。台湾地区测试业有高达近六成比重为内存测试，在DRAM产业开始回稳下，未来测试业表现可望明朗化。在产能利用率方面，2009年Q1已落底，预计2009年Q3逐步回复过往水平。
2009年Q2台湾地区封装业产值为490亿新台币，较2009年Q1大幅增长46.3％，较去年同期衰退16.9％。2009年Q2台湾地区测试业产值为21O亿新台币，较2009年Q1大幅增长41.9％，较去年同期衰退18.3％。
2009年Q1台湾地区IC封测业已处于触底反弹，4、5月份月增率约为11％，六月份为7.1％开始回稳。2009年Q2产业做完修正，期望在09年下半年可回复过往正常的季节性景气循环。
未来展望
1，2009年第三季：传统旺季到来预期2009年第三季持续增长
受惠于库存回补使得台湾地区半导体产业在2009年第二季呈现淡季不淡之情况。这可从台湾地区半导体主要厂商第二季产能利用率大幅回温获得证实。台积电产能利用率预期将从第一季低于40％水平，大幅上升至75-80％以上水平；联电产能利用率也将从30％上升至79％水平。而封测大厂日月光及硅品也从第一季不到50％之水平，回升至70％以上水平。
由于晶圆代工以及IC封测之主要客户为IC设计业者，所以产能利用率之快速回升就表示了IC设计业者下单之急切程度，而这也指出终端产品市场可能出现了供不应求之现象。需求衰退之情况之所以会低于预期，主要的原因在于全球政府积极实施各项经济刺激方案，有助于维持消费者之信心。
展望2009年第三季，由于为传统旺季，再加上消费者信心之走稳、全球经济体出现触底之迹象以及台湾地区半导体大厂乐观预估第三季之产能利用率回升至80～85％水平，lEK预估台湾地区半导体第三季将维持持续增长成力道。
2，全年展望：预期2009年为产业景气之谷底， 201O年出现正增长
由于各国政府之经济刺激方案，其成效要半年后才会显现，因此从各国2009年Q1及Q2开始实施后起算的话，要到2009下半年才会逐渐发挥成效，使得全球经济不景气逐步触底。从全球主要经济体2009年以及2010年经济增长率预估值可知，除了欧元区外，其他主要经济体201 O年都将呈现正增长现象。由于半导体产业景气与全球经济景气息息相关，因此预估台湾地区半导体产业景气也将于2009年触底，并且于201 0年出现正增长。
2平面显示器产业报告
2009年第二季产业回顾
2009年第二季台湾地区平面显示器总产值达新台币3，107.1亿元，比前一季增长35.9％。其中面板产业产值新台币2，165.6亿元，比前一季增长38％，主力仍为大型TFT LCD面板产业，产值约新台币1，715.6亿元：其次为中小型TFT LCD面板产业，产值约新台币365.7亿元：TN／SIN面板产业，产值约新台币65.3亿元，而OLED产业产值则为新台币18亿元。另外，关键零部件产业产约为新台币941.5亿元，比前一季增长31.5％，其中彩色滤光片产业产值约新台币243.8亿元，偏光板产业产值约新台币104.8亿元，玻璃基板产业产值约新台币304.6亿元，背光模块产业产值约新台币288.3亿元。
2009年第二季台湾地区大型TFT LCD产值由于受到下游库存清空，加上原有需求拉动影响下，产值大幅度扬升。主要的原因在于面板价格已跌至现金成本水位，低价反而促使整机需求回升，再加上通路端库存清空，使得大型面板的需求逐月上扬，各家面板厂产能利用率随之上升，面板报价也逐步止跌回稳。2009年第二季产值较第一季有明显的增长，达到1，715.6亿新台币的规模。随着消费景气回温，以及Netbook产品出货持续增长的挹注下，2009年第二季的中小型TFTLCD面板整体产值比2009年第一季增长29.8％，达到新台币365.7亿元。OLED面板产业方面，在需求缓步回升的情形下，已逐步终结下跌的局面，然而由于PMOLED增长仍有限，而AMOLED面板则受到韩系业者出货量扩增，与中小型TFT LCD削价竞争的双重夹杀下，需求回复力道有限，产值来到18亿新台币。在TN／STN产业方面，除了TFT LCD继续攻城略地，蚕食仅剩的STN市场，再加上各个TN／SIN厂商，转型切入电容式触控面板供应，调整部分STN的生产设备，以增加触控面板产能，因此TN／STN整体第二季整体营收持续下探至65.3亿元，较上一季减少了13.5％。
再从关键零部件部份来看，随着大型TFT LCD面板的大幅增长，因而在2009年第二季出现48.8％的高增长率。大型TFT LCD面板的快速增长主要得益于中国经济刺激政策的液晶电视需求扩张。随着消费景气回温以及玻璃基板缺货趋缓，大型TFT LCD面板的价格仍会持续缓幅上升直到第三季底，彩色滤光片的价格与出货亦将跟随增长，但因彩色滤光片内制率持续升高，因此彩色滤光片的均价(ASP)将下降。偏光板产业方面，由于2009年第一季是传统淡季，再加上其他景气面的因素，成为面板景气的谷底，在中国大陆的家电下乡与急单效应下，营收已从第二季开始，开始逐渐反转向上，较第一季高18.3％左右，达104.8亿元。玻璃基板产业方面，2009第二季因下游面板业者产能利用率持续调升，面板厂急单效应发酵，对玻璃基板的需求也不断走高，产值增长至304.6亿新台币。背光模块产业方面，由于全球景气逐渐好转，又面板产业受惠于中国大陆扩大内需的政策，面板产业的需求提升，而背光模块厂商间接受惠，景气提升后的订单亦增长，2009年第二季整体产值大幅上升，产值达288.3亿新台币，相较2009年第一季的增长率为40.3％。LED背光模块应用于笔记本电脑的渗透率逐渐攀高，于2009年度渴望上看6成。
未来展望
观察2009年第二季的台湾地区平面显示器产业，即便大环境景气仍低迷，但由于先前系统厂踩煞车过猛，而下游终端需求仍在，导致库存不足，大举向面板厂进行库存回补的动作，因而使得第二季呈现淡季不淡的特殊景象。面板厂在库存清空以及下游需求的带动下，产能利用率已回升至80％～90％的水平，同时由于需求强劲，厂商产出不及，连带使面板报价逐月扬升。特别是大型TFT LCD面板报价，在4月时报价已回稳，直到5、6月，报价每月以3～5美元不等的价格持续上涨，以32英寸TV面板为例，从5月开始报价已回到现金成本以上，也让相关业者的营收开始出现曙光，第二季的营收都交出亮眼的成绩单。
展望2009年第三季，大型TFT LCD面板产业方面，2009年第三季预期将进入传统旺季，预估产值应可继续回升，预计将达到新台币1，818.5亿元，但限制产值增长的变量在于上游零部件，特别是玻璃基板供应是否充足，值得后续加以观察。由于大型TFTLCD面板产业自2008年第二季受美国次级房贷影响，需求下降，供过于求的状况导致面板厂拨出更多5英寸代线以下产能转做中小型TFT面板，导致中小型TFT面板市场竞争更激烈，受伤最重的是日本厂商，台商因而逆势增长。随着开学旺季台湾地区的需求逐渐浮现，展望2009年第三季增长力道将持续。OLED面板产业方面，预期2009第三季因应旺季来临，需求应可持续改善，估计2009第三季台湾地区OLEO产值将达到18.5亿新台币的规模。在TN／STN产业方面，第三季因逐步进入旺季，产值将逐月上升，预估将会较第二季上升4.2％，达68亿元。
关键零部件之彩色滤光片产业方面，2009年第二季，随着大型TFT LCD面板厂商相继恢复元气，与之搭配的彩色滤光片内制产能亦将升高，虽然彩色滤光片的产能持续开出，但营收增长的主要关键点仍要看玻璃基板的掌握度，预估彩色滤光片产值仍将持续缓步增长。预估2009年第三季增长幅度约17％。偏光板产业方面，在急单效应的带动下，第二季起营运状况逐渐转佳，订单状况能见度确定已可到第三季，至于第四季则有赖全球经济是否反转而定。展望第三季产值表现，可望随着旺季来临，较第二季略提升5.3％，达110.3亿元。玻璃基板产业方面，2009第三季若熔炉点火达到稳定量产的规模时，应可舒缓先前基板供应紧张的情形，预计产值继续增长，达到335亿新台币之规模。背光模块产业方面，目前背光模块厂商订单能见度可探至8月左右，再加上国内厂商已能稳定跟随笔记本电脑及电视的背光模块需求，但因为第二季增长过于快速，下游订单有部分极有可能是为填补第一季过度紧绷而回补的订单，因此2009年第三季虽有小幅增长但将逐渐趋缓，预计台湾地区背光模块厂商的整体产值往上增长约8.4％，达312.5亿新台币。
3通信设备产业报告
2009年第二季通信产业概况
通信设备产业在历经2008年第四季与2009年第一季的衰退后，在全球经济缓步回升，库存消化告一段落，电信营运商和设备业者逐渐恢复订单下，2009年第二季通信设备产值为1，679亿新台币，较第一季增长40.3％，但仍较2008年同期衰退14.5％。
在国内外生产比重方面，由于宏达电于上海的厂房已准备完成，开始将部份订单移至中国大陆生产，且第二季宏达电占整体手机产值的比重微幅下滑，以及WiMAX设备于海外生产的比重开始增加，使得台湾地区生产比重从2009年第一季的40.8％下滑至2009年第二季的36.9％。
在个人移动终端设备上，占总体通信设备产值近四成的手机，2009年第二季受惠于Vodafone、LG等订单陆续出货的拉抬，品牌厂商宏达电四款新机挹注、以及与宏达电合作销售Android OS手机的电信业者越来越多的带动下，台厂第二季产量来到1，680万支，较前一季增长19.5％，产值为581亿台币，较第一季增长22.4％，但和2008年同期相比仍衰退10.7％。
另一主力产品GPS方面，由于台厂主要出货地区西欧(占43.6％)持续受到经济景气不佳影响，买气持续呈现衰退情况，另一主要销售市场北美(占44％)，在厂商强力促销中阶PND产品策略奏效下，买气有逐渐回升的趋势，但整体市场仍较2008年衰退，总计2009年第二季GPS产值为345亿新台币，较2008年同期衰退33.7％，但较第一季增长45.6％。
网络通信产品Ethernet LAN Switch，受到新兴市场(如俄罗斯，土耳其)对于网络基础建设布建的需求，开始采购计算机网络设备影响下，连带带动友讯，智邦，合勤等自有品牌第二季产值增长，总计2009年第二季Ethernet LAN Switch产值为1 23亿新台币，年增长率为2.4％，较第二季增长97.6％，有如此高的季增长率，主要是因为原定于第一季出货的订单遇到缺料情况发生，故延至第二季出货。
在DSL CPE方面，部分欧洲电信营运商(如西班牙、德国电信)于第二季的下单情况已较第一季积极，但营运商为了控制库存量，还是较2008年第二季／第三季保守，不过2009年第二季WiFi DSL Router和lAD下单量已较第一季增加约1～2成。而另一潜力市场中国大陆，为目前DSL用户增长最快速的地区，随着中国电信和中国网通陆续开出许多新标案，且得标厂商(如华为)将部分订单交由台湾地区厂商生产(其中约有50％的需求以WiFi ADSL Router为主)，外加厂商接获印度等新兴国家电信业者的订单，让2009年第二季DSL CPE市场需求有逐渐回稳的趋势，总计2009年第二季DSL CPE产值为113亿新台币，较第一季增长14.8％，但仍较2008年同期衰退18.3％。
未来展望
随着北美及亚洲市场经济逐渐好转，电信客户和品牌客户陆续回补库存量，以及台湾地区通信产业传统旺季的来临，2009年第三季通信设备产值可望较第二季攀升11.4％，产值为1，870亿新台币，但仍较2008年同期衰退19.3％。
个人移动终端设备方面，手机厂商主要客户Sony-Ericsson(两款于Q3底出货)、LG、Moto(除中低阶订单外，目前智能型手机新机种亦在洽谈中)等新机种订单出货的挹注，以及手机品牌厂商宏达电、华硕和宏暮都有新机种上市，可望带动整体手机产值的提升。在GPS方面，受到主力产品PND市场需求持续不佳以及价格竞争的影响，Garmin、神达、长天、鼎天开始增加户外／休闲产品的比重，可望减缓PND买气低迷所带来的衰退幅度。预估2009年第三季个人移动终端设备产值为1，065亿新台币，年增长率为-29.5％，但较第二季增长12.7％。
网络通信产品方面，其中主力产品宽带接取设备(DSL CPE、Cable CPE)、交换设备Ethernet LANSwitch及WLAN，除了既有电信营运商陆续恢复网络设备采购，新兴市场的电信营运商也已出现下单动作，故预估网络通信产品在2009年第三季产值达到新台币805亿元，年增长率为0.1％，季增长率为9.6％。
4电子零部件产业报告
2009年第二季产业概况
1、整体零部件产业概况
受到2008年下半年金融风暴使得全球经济陷入低迷影响，消费者紧缩消费支出，使得资通信产品与消费性电子产品需求大幅度滑落，使得电子零部件产业第一季呈现大幅衰退。
虽然第二季因中国大陆市场需求逐渐回温，但欧美地区市场仍未有明显回温迹象，使得2009年第二季电子零部件产值仅达新台币1，454亿元，较2008年第二季衰退17％。
2，细项产业概况
化合物半导体部件：
2009年第二季化合物半导体产值为新台币140亿元，较2008年同期衰退8％，衰退幅度已大幅缩小，主要是受惠于LED背光应用增长，除NB背光渗透率于2009年有机会突破五成外，厂商积极推出LED TV带动整体LED产业复苏。
被动部件：
受惠于手机、NB，液晶电视等产业相较于第一季需求有逐渐增长下，虽然整体被动部件产业仍无法恢复至2008年同期的荣景，但已较2009年第一季增长27％，产值达新台币269亿元。
印刷电路板：
2009年第二季印刷电路板总产值仅达新台币555亿元，较2008年同期大幅衰退27％，主要是因为硬板以及载板大幅衰退所致，虽软板较2009年增长20％但因其所占比重较小，仍无法弥补硬板以及载板的衰退。
手机市场部分虽有推出触控手机，但整体手机市场仍较2008年同期退；NB市场也因Intel力推CULV平台，但仍无法弥补因全球陷入不景气所带来得衰退，使得PCB硬板第二季相较于2008年同期仍衰退22.9％，步入第三季后因为数款smart phone都会将销售市场扩大到亚洲，此外部份厂商会在第三季推出新机，而NB市场因为HP以及Dell加入战局，对于提升第三季硬板厂商的业绩有相当大的帮助。
在载板方面，intel推出CULV平台对于推升载板需求具有一定的贡献。但CULV所使用的载板面积变小且CULV处理器价格降幅过大，都会对载板厂商的产能以及出货价格产生影响，因此使得载板仍较2008年同期衰退，但第三季后因原本NB市场推CULV产品的厂商在第二季时仅限于ASUS，Acer及联想，但第三季后HP及DELL将会加入战局，市场增长力到将会加大，此外Smart Phone手机业者第三季之后也陆续发表新产品，有机会带动载板需求增长。
接续部件：
2009年第二季连接器厂商营收为新台币320亿元，较2008年同期衰退-0.5％。受惠于新款Netbook以及CULV NB陆续出货之下，连接器厂商相较于其他零部件产业表现上都较亮眼，衰退幅度已大幅降低，甚至恢复将近2008年同期水平。
能源部件：
2009年第一季能源部件产值为新台币168亿元，较2009年第一季增长15％。主要是来自于二次电池组的增长。二次电池组受惠于CULV NB开始出货，CULVNB所需电池组单价也较Netbook高，对二次电池组厂商带来相当大的帮助，另外smart phone推出新机，也对的二次电池组厂商营收增长有少部份帮助。
未来展望
展望2009年第三季，除中国大陆山寨需求持续外，CULV NB原本推出厂商以ASUS、Acer与联想外，第三季之后将加jXHP及DELL，将进一步推升市场增长力道，预估2009年第三季电子零部件产值将达新台币1，739亿元。
虽然2009年第二季电子零部件厂商产值较第一季大幅增长30％左右，但主要复苏市场来自于中国大陆，且由于经济不景气中低阶产品热卖，相对的使得厂商毛利也受到压缩，因此电子零部件仍无法恢复与2008年同期之水平，未来仍须端看欧美市场是否能逐渐复苏而定，预估2009年电子零部件产为新台币6，011亿元。