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芯片规模封装是对焊球置放至晶圆、条和基板上有更快增长需求的技术之一。明确合适工艺所需的关键成功因素可以使我们确立一整套最佳的工作方法，并保证能达到生产能力、产量和置放焊球成本方面的目标。
大规模晶圆级焊球置放关键的成功因素
【摘 要】
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芯片规模封装是对焊球置放至晶圆、条和基板上有更快增长需求的技术之一。明确合适工艺所需的关键成功因素可以使我们确立一整套最佳的工作方法，并保证能达到生产能力、产量和
【机 构】
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得可公司
【出 处】
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电子工业专用设备
【发表日期】
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2009年2期
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