【摘 要】
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随着电子器件向着高密度高功率的方向发展,对于基板的散热与布线密度要求越来越高.为了适应这一趋势.研究了厚薄膜混合氮化铝基板技术,该技术结合了氮化铝高热导率、厚膜电路
【机 构】
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中国电子科技集团公司第五十五研究所,江苏南京210016
【出 处】
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第十五届全国电子陶瓷、陶瓷——金属封接会议暨2015年真空电子与专用金属材料分会和电子陶瓷年会
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随着电子器件向着高密度高功率的方向发展,对于基板的散热与布线密度要求越来越高.为了适应这一趋势.研究了厚薄膜混合氮化铝基板技术,该技术结合了氮化铝高热导率、厚膜电路多层布线、薄膜电路精细布线的优势,能够满足未来高密度高功率器件产品需求.通过研究解决了腔体保护、氮化铝一钨金属共面抛光等工艺技术问题，实现了厚膜工艺与薄膜工艺融合。
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