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日本旭硝子公司日前研发出一种新型高性能轻质瓷砖。这种高性能轻质瓷砖是用锂辉石作原料取代原用轻质原料，配合软化温度低的低膨胀硼硅酸废玻璃粉助熔剂、甲基纤维素助形剂和硅灰副产物，经挤塑成坯，于750℃～1200℃下烧结而成。这种生产工艺采用了锂辉石与硼硅酸玻璃的配料方案，克服了生产轻质瓷砖存在的技术问题，获得了良好的烧结效果：用锂辉石和硼硅酸玻璃粉可低温快烧；在锂辉石相转变的温度下烧成，其体积膨胀率达1．3倍，使烧结体产生体积膨胀：硼硅酸玻璃的存在，烧成中骨料中的锂成分与玻璃中的钠成分置换，促进骨料与玻璃界面