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晶圆测试是通过探针接触晶圆上被测试的芯片焊接点位置后，以电性测试的方式对芯片的性能好坏进行初步筛选。接触芯片的同时，在焊接位置上会留下探针接触后的痕迹，我们称之为探针痕迹。探针痕迹对晶圆测试有着至关重要的作用，针痕过深会造成接触不良，测试结果不准确，良品性降低，而针痕过深会扎穿焊点，最终使芯片报废，浪费成本。随着半导体行业的发展，人们对质量的要求不仅仅局限于产品的好或坏，这个概念也延伸至是否适用于客户和如何向客户保证质量的层面，本文将从几个方面以理论联系实践的方法探讨影响探针痕迹深度的相关因素及控制方法。