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采用真空热压法制备了不同配比的SiC／Cu金属陶瓷复合材料。利用阿基米德原理测定了复合材料的密度及气孔率；利用Instron万能材料电子试验机测得其三点弯曲强度；采用Hv-1000显微硬度仪测试其显微硬度，采用X射线衍射仪（XRD）和扫描电子显微镜（SEM）对烧成样品的物相组成和断口显微形貌进行表征。结果表明：随着SiC组分含量的增加，SiC／Cu复合材料的致密度、抗弯强度均有所下降，而气孔率和显微硬度显著增加。在750℃，30MPa压力作用下，保温3min，制备得到的30SiC／70Cu（vol％）的复