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Mo-Cu合金具有高的导热系数和低的热膨胀系数，被广泛用作热沉材料和电子封装材料。采用液相烧结法制备出Mo-30Cu合金，通过XRD、SEM、TEM等对该合金的微观组织结构进行了观察分析，结果表明：该合金组织分布均匀，组织中只含有Mo、Cu两相，在两相之间有一Mo、Cu互溶区。对Mo．30Cu合金的室温拉伸断口和轧制变形后的微观结构进行了分析，其断裂机制以Cu相的撕裂为主，伴随有Mo、Cu界面的分离，Mo、Mo晶粒间界面的分离和Mo晶粒的解理断裂。