论文部分内容阅读
目的评价髓室压力条件下延长处理时间对3种粘结系统的牙本质剪切粘结强度是否有影响。方法收集72颗无龋第三磨牙,随机分为6组,每组12颗。实验模拟1.47 kPa（15 cm水柱）髓室压力。实验组1～3分别使用磷酸酸蚀剂、Contax处理剂和SE prime处理60 s后使用Single-Bond 2、Contax-Bond和SE-Bond粘结光固化树脂并进行剪切粘结强度测试,对照组1～3处理剂处理时间为20 s,其他同实验组。扫描电镜观察牙本质粘结界面。结果相同条件下实验组和对照组比较,对照组1～3的剪切粘