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以乙二胺四乙酸或柠檬酸作配位剂,在无氰的硫代硫酸盐-亚硫酸盐体系中研究了金在镀镍铜基底上的电沉积.在温度为60 ℃,pH为6和电流密度为2 A/dm2的条件下,研究了不同配位剂对电流效率、镀速、镀层硬度及镀液分散能力的影响.最佳的镀液组成为0.5 mol/L硫代硫酸钠-亚硫酸钠+0.2 mol/L乙二胺四乙酸(或0.3 mol/L柠檬酸).该镀液具有良好的分散能力及高达98%的电流效率.采用扫描电镜、原子力显微镜及X射线衍射分析了镀态金镀层的表面形貌和晶体结构.所得的金镀层几乎无孔(孔隙率＜2～4个/cm2),结合力良好,硬度适中(80～130 HV).