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利用商业CFD软件Flow-3D，对AM60镁合金半固态触变压铸和普通压铸的充型流动过程进行数值模拟。结果表明：在模具结构相同的情况下，半固态浆料充型平稳，没有形成喷溅和卷气现象，有利于获得充型完整、轮廓清晰、内部组织致密的半固态成形件；而普通压铸由于湍流流动，容易出现气孔、卷气夹杂等缺陷。对充型过程的缺陷进行定量跟踪，说明了压铸充型时溢流槽的重要性。通过压力测量研究了特殊点压力的分布特点。