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随着半导体集成电路技术的快速发展与提升，作为半导体芯片封装载体的封装基板互联密度也迅速增加。封装基板的特点之一就是孔数多、孔径小,对于孔径小于100μm的微孔基本全部采用激光加工.其中盲孔由于电镀铜与基铜之间结合力的可靠性问题,使得对盲孔加工过程控制更加困难.孔底铜层分离是导致盲孔可靠性的问题之一,文章通过对激光加工条件、除胶方式以及内层基铜粗糙度三个方面加以分析,并通过全因子试验证实了导致孔底分离不良的主要原因是孔底残胶,且除胶方式和基铜粗糙度是影响孔底铜层分离的显著因素.采用等离子干法除胶、使用内层基铜粗糙度较大的芯板同时增大下孔径将显著改善孔底分离不良.采用拔孔的方法可有效监控孔底分离不良.