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采用熔铸法制备了Cu-71．8%Ag（质量分数）合金,研究了共晶体中两相的位向关系和界面结构．约50%的相界面两侧Cu和Ag两相位向对称于（111）晶面．出现对称位向的相界面形态为台阶状,台阶平面与（111）平行,高度为（111）Cu和（111）Ag晶面间距的平均值,宽度为3—4个（111）Cu晶面间距．在此界面上,每隔3—4个（111）（Cu）晶面间距出现一个点阵重合位置．