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简易BGA返修工艺研究

来源 :现代表面贴装资讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户：q5108947

【摘 要】

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BGA的返修需要专用的返修工作台，对于没有返修工作台的企业，返修BGA，显得十分困难。下面介绍一种简单的返修方法，不需要返修工作台，同时，也不需要购买专用的锡球，利用一般的焊接工具

【作 者】

：

郭秀民 周海滨 

【机 构】

：

中电总公司第二研究所,宁波三星电气有限公司

【出 处】

：

现代表面贴装资讯

【发表日期】

：

2008年5期

【关键词】

：

BGA 返修 PCBA 

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论文部分内容阅读

BGA的返修需要专用的返修工作台，对于没有返修工作台的企业，返修BGA，显得十分困难。下面介绍一种简单的返修方法，不需要返修工作台，同时，也不需要购买专用的锡球，利用一般的焊接工具，即可达到返修目的。方法简便易行。

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