【摘 要】
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挠性电路板（FPCB）是用挠性基材制成,其对于铜箔的需求也呈逐年上升趋势,下面就FPCB所需的铜箔的生产工艺做一个简单的探讨。铜箔的生产过程分为四个工序,溶铜工序——生箔工序
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挠性电路板（FPCB）是用挠性基材制成,其对于铜箔的需求也呈逐年上升趋势,下面就FPCB所需的铜箔的生产工艺做一个简单的探讨。铜箔的生产过程分为四个工序,溶铜工序——生箔工序——表面处理工序——分切包装工序。溶铜工序主要就是将铜料溶解成硫酸铜溶液,并经一系列过滤净化,制备出成分合格、纯净度很高的电解液,电解液质量的好坏,直接影响着铜箔产品品质的好坏,必须严格控制溶铜造液过程所用原辅材料,还要严格控制电解液制备的生产设备和操作过程。生产普通铜箔的电解液,成分比较简单,铜离子、硫酸是主要成分,再添加明胶和氯离
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