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随着电子产品趋向于小型化和多功能化，电子元件安装基板的PCB也趋向于向多层化、高密度化方向迅速发展，这对PCB酸性镀铜制作过程中对通孔、盲孔中的镀层的均匀性提出了新的要求。本文合成了一种新型的PCB酸性镀铜通孔整平中间体HLC，并对加有整平剂HLC的酸铜镀液的配方进行了验证，发现得到的铜镀层缺陷结节明显减少。