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期刊论文
再流焊锡珠的形成与预防
再流焊锡珠的形成与预防
来源 :电子质量 | 被引量 : 0次 | 上传用户:fugh824
【摘 要】
:
SMD表面贴装器件在再流焊接时常有锡珠产生,锡珠会导致线路短路,造成产品的质量隐患;本文详细分析锡珠产生的原因,并提出预防措施.
【作 者】
:
王丽
蔡小洪
【机 构】
:
珠海格力电器股份有限公司
【出 处】
:
电子质量
【发表日期】
:
2002年8期
【关键词】
:
表面贴装技术
再流焊接
焊膏
贴片
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SMD表面贴装器件在再流焊接时常有锡珠产生,锡珠会导致线路短路,造成产品的质量隐患;本文详细分析锡珠产生的原因,并提出预防措施.
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