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期刊论文
无铅再流焊冷却速率研究应用现状
无铅再流焊冷却速率研究应用现状
来源 :电子电路与贴装 | 被引量 : 0次 | 上传用户:liuliang82
【摘 要】
:
阐述了冷却速率对无铅再流焊质量影响的研究现状,总结了冷速对无铅钎料以及SMT焊点可靠性的影响。研究现状表明快速冷却有助于减少焊接缺陷,提高焊点可靠性。
【作 者】
:
徐波
王乐
史建卫
钱乙余
【机 构】
:
哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室,日本电子科技(深圳)有限公司
【出 处】
:
电子电路与贴装
【发表日期】
:
2009年4期
【关键词】
:
冷却速率
无铅钎料
再流炉
快速冷却
焊点可靠性
cooling rate
lead-free solder
reflowoven
fast coolin
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阐述了冷却速率对无铅再流焊质量影响的研究现状,总结了冷速对无铅钎料以及SMT焊点可靠性的影响。研究现状表明快速冷却有助于减少焊接缺陷,提高焊点可靠性。
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