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赛灵思公司(Xilinx+)日前宣布,其16nm UltraScale+“系列FPGA、3DIC和MPSOC凭借新型存储器、3D-On.3D和多处理SoC(MPSOC)技术,再次实现了领先的价值优势。此外,为实现更高的性能和集成度,UltraScale+系列还采用了全新的互联优化技术——SmartConnect。