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采用差示扫描量热分析法，研究了印制电路板(PCB)绝缘层树脂——感光改性环氧树脂预固化体系中固化剂2123型酚醛树脂和固化促进剂咪唑的合适配比。利用硅烷偶联剂对纳米SiO2进行表面处理制得亲油性纳米SiO2，将其掺入到感光改性树脂固化体系中以提高体系的热稳定性能。采用正交实验和单因素实验方法，研究了亲油性纳米SiO2用量、固化最高温度、最高温度固化时间3个因素对该树脂体系固化产物在200℃的热降解量的影响。结果表明，感光改性环氧树脂／2123型酚醛树脂／咪唑最佳质量比为100／5／1.5，此时的固化反应最