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SiC颗粒增强Al基复合材料因其良好的综合性能在航空航天等重要领域得到了日益广泛的应用，因此，复合材料之间以及其他金属之间的连接问题严重限制了复合材料的应用范围。对SiC颗粒增强Al基复合材料与Al合金进行了TLP扩散连接试验研究，重点分析了各工艺参数对连接接头性能影响。分析了SiC颗粒增强Al基复合材料与Al合金TLP扩散连接过程的不对称性，研究结果对于复合材料与金属的连接具脸重要的指导意义。