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利用溶胶凝胶法经室温超临界干燥（ＳＣＤ）制备出具有ｎｍ结构的硅气凝胶超细粉，研究了硅气凝胶超细粉的化学组成和微观结构．实验结果表明，硅气凝胶超细粉的平均粒径约为４μｍ，而这些微粒则是由直径为１０～１００ｎｍ的ＳｉＯ２原粒子和孔径为１０～９０ｎｍ的气孔构成的．在硅气凝胶中含有一定量的羟基，具有较强的吸附性，比表面积高达５４６ｍ２·ｇ－１．更多还原