论文部分内容阅读
本文主要介绍国外可见CCD、X射线CCD、电子轰击CCD、虚相CCD、TDI-CCD、向帧速CCD和SuperCCD等固体摄像器件的最新发展现状以及未来发展趋势。
CCD固体摄像器件的发展现状
【摘 要】
：
本文主要介绍国外可见CCD、X射线CCD、电子轰击CCD、虚相CCD、TDI-CCD、向帧速CCD和SuperCCD等固体摄像器件的最新发展现状以及未来发展趋势。
【机 构】
：
中国电子科技集团公司第44研究所
【出 处】
：
集成电路通讯
【发表日期】
：
2004年3期
其他文献
介绍美国INTERSIL公司生产的H桥驱动控制电路HIP4080A的基本工作原理及如何用它设计电机驱动电路，并给出电路图。
SD2001系列实时日历时钟集成电路内置晶振电路和可充电电池，具有高精度，自动校准，带I^2C接口的显著特点，文中介绍其工作原理及典型应用。
本文重点介绍了MCM芯片安装技术、三种基本的芯片互连技术(WB、TAB和FCB)、三种关键支撑技术(凸点制作、KGD、下填充)和微型凸点焊、ACA互连倒装、导电环氧互连倒装、无凸点
随着现代科学技术的发展，特别是光电子技术的发展，现代武器装备的精度和性能有了很大的提高，使现代战争具备了新的特点。半导体光探测器是军用光电子设备和系统的关键器件，已广泛
新加坡某公司最近宣布可提供一种芯片大小封装组件，这种封装组件采用硅基板，在系统级封装内集成了无源元件和硅集成电路。使用硅基板，一是可以采用薄膜工艺来集成无源元件及增加
虚拟仪器是随着科学技术的发展出现在测量领域的一种崭新概念,受到了广泛关注。本文概述了虚拟仪器系统的构成、特点及优越性,并通过LabVIEW软件开发平台进一步简述了虚拟仪器在程序设计方面的开发与应用。
介绍了AD2S83分解器／数字转换器的主要特点、技术指标及使用方法，并详细说明了外接元件的选择及有关参数的计算方法。