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研究了以平均粒径13nm的二氧化硅为载体，银单质为抗菌剂的载银纳米抗菌粉体材料的制备工艺及抗菌性能。通过化学还原法在其表面负载理论含量为0．7％～4％（质量分数）金属银，采用抑菌环法和振荡烧瓶法对其抗菌性能进行了检测，结果表明，载银3％（质量分数）的纳米二氧化硅在80～140℃烧结温度范围内制得抗菌粉体对大肠杆菌和金黄色葡萄球菌的杀菌率几乎达到100％，具有优良的抗菌性能，可用于抗菌塑料、抗菌食品包装和抗菌纺织制品等领域。