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高通日前宣布，业内首款双载波HSPA＋和多模3G／LTE芯片组正在出样。MDM8220解决方案是首款支持双载波HSPA＋的芯片组；MDM9200和MDM9600芯片组是业内首款多模3G／LTE解决方案。这些芯片组展示出两大下一代网络技术面向大众市场商用部署的显著进展，目前，与设备制造商的互通性测试已经展开，并计划于明年上半年进行多个外场测试。