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随着计算机技术和IT技术的发展,对电路元器件的封装提出了更好的要求。期中SMT技术得到了广泛的应用,SMT封装对在高密度、高引出端数和高性能方面要求的提高,发展了陶瓷焊球阵列（CBGA）技术,本文重点介绍了陶瓷焊球（CBGA）的工艺以及封装技巧和返修方法。
CBGA阵列的组装技术
【摘 要】
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随着计算机技术和IT技术的发展,对电路元器件的封装提出了更好的要求。期中SMT技术得到了广泛的应用,SMT封装对在高密度、高引出端数和高性能方面要求的提高,发展了陶瓷焊球
【机 构】
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南阳医学高等专科学校
【出 处】
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福建电脑
【发表日期】
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2010年4期
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