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采用树脂结合剂金刚石砂轮对热等静压氮化硅(HIPSN)陶瓷轴承套圈的内表面磨削,通过磨削力的测定以及磨削力比和比磨削能的计算,分析陶瓷材料的去除机理。该试验中陶瓷材料的去除机理以脆性去除为主并伴随有塑性去除;减少径向进给速度、提高工件转速可以增加切向磨削力,增加塑性去除,改善磨削表面质量。