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控制PCB板无铅焊点脆性的四大方式
控制PCB板无铅焊点脆性的四大方式
来源 :电子电路与贴装 | 被引量 : 0次 | 上传用户:woshixgq
【摘 要】
:
线路板发展至今在无铅化的要求与控制下。出现了一些问题,比如无铅焊点脆性对线路板要求非常之高,我们遇到这些问题是要怎么处理呢?今天睿龙科技就用四大方式来化解这些问题,请大
【出 处】
:
电子电路与贴装
【发表日期】
:
2011年5期
【关键词】
:
无铅焊点
PCB板
脆性
控制
线路板
无铅化
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线路板发展至今在无铅化的要求与控制下。出现了一些问题,比如无铅焊点脆性对线路板要求非常之高,我们遇到这些问题是要怎么处理呢?今天睿龙科技就用四大方式来化解这些问题,请大家仔细查看以下四点的重要性:
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