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给出了一个基于硅基板的6芯片MCM设计实例.设计中对散热、耐压及抗干扰等进行了优化,使用Zeni EDA工具进行MCM布局、硅基板的版图设计.该MCM经上海市集成电路设计研究中心测试,温升小于10℃、耐压达到70 V.
多芯片组件技术应用实例
【摘 要】
：
给出了一个基于硅基板的6芯片MCM设计实例.设计中对散热、耐压及抗干扰等进行了优化,使用Zeni EDA工具进行MCM布局、硅基板的版图设计.该MCM经上海市集成电路设计研究中心测
【机 构】
：
南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室,南通大学电子信息学院
【出 处】
：
电子元件与材料
【发表日期】
：
2005年11期
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