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,A Single Mode Hybrid Ⅲ-Ⅴ/Silicon On-Chip Laser Based on Flip-Chip Bonding Technology for Optical In
【机 构】
：
Laboratory of Solid State Optoelectronic Information Technology, Institute of Semiconductors,Chinese
【出 处】
：
中国物理快报（英文版）
【发表日期】
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2016年12期
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