一种低损耗毫米波垂直互联设计

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设计了一种利用球栅阵列( BGA )的毫米波垂直互联,解决了毫米波系统三维(3D )集成时层 间信号互联的低损耗传输问题.根据传输线理论,利用电磁仿真软件对这种采用B G A的垂直互联 进行了仿真,并对层间通孔半径、焊球半径、焊盘半径等对传输性能的影响进行了分析.样件测试结 果显示,在28.4-30.4 GHz ,其层间垂直传输损耗小于0.36 d B ,反射小于-15 d B.该垂直互联结构 简单、性能良好,可广泛用于毫米波微系统3 D 集成.
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