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分析了移动终端芯片的主要功耗来源,提出了TDS-CDMA制式的3G终端基带芯片降低功耗的几种方法,突出强调了深刻理解和运用3GPP协议,在系统层面考虑低功耗技术的重要性,并在芯片设计中得到了运用,取得了较好效果。
3G移动终端芯片的低功耗设计研究和实现
【摘 要】
：
分析了移动终端芯片的主要功耗来源,提出了TDS-CDMA制式的3G终端基带芯片降低功耗的几种方法,突出强调了深刻理解和运用3GPP协议,在系统层面考虑低功耗技术的重要性,并在芯片
【机 构】
：
中兴通讯股份有限公司
【出 处】
：
信息通信
【发表日期】
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2014年5期
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