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博通公司近期发布了一系列用于数据网络和通信应用以及安全、存储、3G无线基础设施以及高密度计算应用的新型高性能、低功耗和集成SoC(片上系统)处理器。这些新型Broadcom处理器采纳了单片多处理器(CMP)技术的最新成果,把多达4个64位MIPS⑧中央处理器(cPu)核集成到单一硅片上。与使用多个分立的CPU核相比,