BGA组装质量控制技术和体系研究

来源 :电子工艺技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户：chenjintian528

【摘要】

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BGA组装质量直接关系到电子产品的可靠性,在多品种小批量的工程实践中,BGA组装质量控制技术是提高BGA焊接的＂首次成功率＂的关键技术。分析影响BGA组装质量的各种因素,从新的角

【作者】

：

章英琴

【机构】

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中国电子科技集团公司第十研究所

【出处】

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电子工艺技术

【发表日期】

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2013年4期

【关键词】

：

再流焊首次成功率控制技术控制参数控制流程控制体系 Reflow soldering First success rate Control techno

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BGA组装质量直接关系到电子产品的可靠性,在多品种小批量的工程实践中,BGA组装质量控制技术是提高BGA焊接的＂首次成功率＂的关键技术。分析影响BGA组装质量的各种因素,从新的角度提出适应于多品种小批量新的BGA组装质量控制技术,对多项关键技术进行研究,获得了优化的关键控制参数,完善了BGA组装质量控制流程,建立了BGA组装质量控制体系,以达到提高BGA焊接＂首次成功率＂的目的。

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