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随着欧盟RoHS与“中国RoHS指令”的全面实施，全球环保指令的逐渐林立，全球电子制造无铅化已是大势所趋，据统计，中国电子制造无铅化程度已完成了将近70％，远远走在世界电子制造无铅化的行列，目前电子产品朝着短、小、轻、薄化的趋势发展，使得SMT无铅组装技术与产品可靠性等方面同时面临着新的考验与挑战。