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为解决焊点隐藏在芯片底部的BGA封装元件的焊点检测问题,研究了基于X射线的焊点质量检测的基本原理,阐述了图像预处理方法的设计与实现.为了提高效率,引入了基于迭代方式的阈值产生技术,实现了焊点的区域分割.最后,讨论了焊点质量判别规则并给出了实验结果,结果表明所设计的图像预处理方法能够很好地满足实际生产中的应用要求.