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热熔压敏胶(hot melt pressure sensitive adhesive,HMPSA)用作贴剂基质能改善传统橡胶膏载药量低、皮肤刺激性强、黏附性差等问题,但中药贴剂中往往含有挥发油成分,会对热熔压敏胶的结构产生较大破坏作用.为提高热熔压敏胶与中药挥发油的相容性,拟通过物理改性方式,采用二壬基环己烷-1,2-二羧酸酯、聚丙烯蜡和液体橡胶的混合物(DPL)制备一种结构稳定性热熔压敏胶.以肉桂挥发油为模型药物,通过黏度、软化点和内聚力等评价指标筛选投药量.通过黏附性、红外(FI-IR)、差示热扫描(DSC)、流变、扫描电镜(SEM)、含药量、体外透皮评价热熔压敏胶与肉桂挥发油的相容性及其透皮能力.结果 表明5％肉桂挥发油开始出现对热熔压敏胶结构的破坏作用,黏附性结果表明改性HMPSA的初黏力和持黏力无明显改变,180°剥离强度略微下降,黏附性良好.FI-IR表明DPL与HMPSA骨架材料形成n-π共轭体系,DSC表明玻璃态转变温度无明显变化,说明DPL和HMPSA相容性较好.SEM表明肉桂挥发油对DPL-HMPSA无明显结构破坏作用,流变性评价表明DPL-HMPSA的储能模量、损耗因子比HMPSA高,内聚力更强,说明其稳定性更好.负载5％肉桂挥发油后,DPL-HMPSA含药量比HMPSA高1.14倍,3个月后含药量下降率比HMPSA低16％.DPL-HMPSA经皮渗透速率为HMPSA的2.25倍,渗透性能明显提高.综上所述,DPL-HMPSA有助于提高中药挥发油共混的稳定性,为HMPSA作为中药复方贴剂的应用提供基础.