黏结性银汞合金修复体界面的扫描电镜观察和能谱分析

来源 :牙体牙髓牙周病学杂志 | 被引量 : 0次 | 上传用户：xtwjun

【摘要】

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目的:了解增益型银汞合金黏结剂(Super Bond D Liner Plus,SBDLP)修复时银汞合金黏结剂(简称A界面)和牙本质黏结剂(简称D界面)界面的黏结性能,以及前者的黏结机制.方法:以拉

【作者】

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王勤波茅永强刘美英齐玉林

【机构】

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南京玄武口腔防治院,中科院南京古生物研究所

【出处】

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牙体牙髓牙周病学杂志

【发表日期】

：

2002年11期

【关键词】

：

黏结性银汞合金修复体界面扫描电镜能谱分析 amalgam adehesive interface SEM EDS shear bonging

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目的:了解增益型银汞合金黏结剂(Super Bond D Liner Plus,SBDLP)修复时银汞合金黏结剂(简称A界面)和牙本质黏结剂(简称D界面)界面的黏结性能,以及前者的黏结机制.方法:以拉力试验机测试剪切黏结强度;扫描电镜(SEM)和能谱分析(EDS)观察二界面有效黏结面积、密合度和微观结构.结果:剪切黏结强度平均为26.70±9.53 MPa,最大值38.78 MPa;A界面与D界面平均有效黏结面积比为1.23∶ 1.电镜显示纵剖面标本黏结银汞二界面均无微间隙,A界面银汞合金与黏

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